SOT-23的电气连接非常简单。引脚1为栅极，引脚2是源极，引脚3是漏极。和另一个一样小脚封装，排水管脚提供额外的提供从封装到PC板。连接的铜迹线的总横截面到漏极可能足以承载应用，但在热方面可能不足。此外，热量会扩散以圆形方式从热源排出。在这种情况下，排水销当观察PC板上的热量传播时，是热源。图1显示了SOT-23的铜扩散覆盖区包裹此模式显示了使用可用于散热铜的板面积。要创建此图案，铜平面覆盖在漏极引脚上并提供平面铜，用于从漏极引线汲取热量并启动将热量散发到大气中的过程环境空气。此图案使用了为此目的。由于表面安装的封装很小，而且回流焊是将它们固定到PC上最常见的方式板，从平面铜到焊盘的“热”连接尚未使用。即使使用额外的平面铜区域，在焊接过程中应该没有问题。实际焊料连接由焊料掩模开口限定。通过将基本足迹与漏极上的铜平面相结合引脚，焊料掩模的生成会自动发生。最后需要记住的一项是电源迹线的宽度。这个绝对最小功率迹线宽度必须由它必须携带的电流量。由于热的原因最小宽度应至少为0.020英寸。宽的使用连接到漏极平面的迹线提供低阻抗热量离开设备的路径