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STM32F303RDT6灵活存储器控制器-技术资料

时间: 2023-10-18

STM32F303RDT6.png

技术参数

品牌:STM
型号:STM32F303RDT6
封装:20+
批号:QFP
数量:24
类别:集成电路(IC) 嵌入式 - 微控制器
制造商:STMicroelectronics
系列:STM32F3
Product Status:在售
核心处理器:ARM® Cortex®-M4
内核规格:32 位单核
速度:72MHz
连接能力:CANbus,I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART,USB
外设:DMA,I²S,POR,PWM,WDT
I/O 数:51
程序存储容量:384KB(384K x 8)
程序存储器类型:闪存
RAM 大小:80K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V
数据转换器:A/D 22x12b; D/A 2x12b
振荡器类型:内部
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:64-LQFP

STM32F303xD/E系列基于高性能ARM CortexM4 32位RISC内核,FPU工作频率为72 MHz,并嵌入浮点单元(FPU)、内存保护单元(MPU)和嵌入式跟踪宏单元(ETM)。该系列包含高速嵌入式存储器(512 Kbyte闪存、80 KbyteSRAM)、用于静态存储器(SRAM、PSRAM、NOR和NAND)的灵活存储器控制器(FSMC),以及连接到AHB和两条APB总线的大量增强型I/O和外围设备。这些设备提供四个快速12位ADC(5 Msps)、七个比较器、四个运算放大器、两个DAC通道、一个低功耗RTC、最多五个通用16位定时器、一个通用32位定时器和最多三个专用于电机控制的定时器。yalso具有标准和先进的通信接口:最多三个12C,最多四个SP(两个SP具有多路复用全双工I-S),三个USART,最多两个UART,CAN和USB。为了实现音频类精度,12S外围设备可以通过外部PLL进行计时。STM32F303xD/E系列的工作温度范围为-40至+85C和-40至+105C,电源电压为2.0至3.6 V。一套全面的节能模式允许设计低功耗应用程序。STM32F303xD/E系列提供不同封装的器件,引脚范围从64到144。根据所选设备的不同,还包括不同的外围设备。