XC7A75T-1FGG484I嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列）详细资料
技术参数
| 品牌： | XILINX(赛灵思) |
| 型号： | XC7A75T-1FGG484I |
| 批号： | 2022 |
| 数量： | 2000 |
| 制造商： | Xilinx |
| 产品种类： | FPGA - 现场可编程门阵列 |
| RoHS： | 是 |
| 逻辑元件数量： | 75520 |
| 输入/输出端数量： | 285 I/O |
| 工作电源电压： | 1 V |
| 最小工作温度： | - 40 C |
| 最大工作温度： | + 100 C |
| 安装风格： | SMD/SMT |
| 封装 / 箱体： | FCBGA-484 |
| 数据速率： | 6.25 Gb/s |
| 系列： | XC7A75T |
| 分布式RAM： | 892 kbit |
| 内嵌式块RAM - EBR： | 3780 kbit |
| 湿度敏感性： | Yes |
| 收发器数量： | 4 Transceiver |
Xilinx®7系列FPGA包括四个FPGA系列，对成本敏感的高容量应用程序，以超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力满足最苛刻的需求高性能应用。7系列FPGA包括：
•Spartan®-7系列：针对低成本、最低功耗和高性能进行了优化I/O性能。提供低成本、非常小的外形尺寸PCB封装面积最小。
•Artix®-7系列：针对需要串行通信的低功耗应用进行了优化收发器和高DSP和逻辑吞吐量。提供最低的高通量、成本敏感的物料清单总成本应用。
•Kintex®-7系列：经过优化，具有2倍的最佳性价比与上一代相比有所改进，启用了新的类FPGA。
•Virtex®-7系列：针对最高系统性能和系统性能提高了2倍。最高通过堆叠硅互连（SSI）实现的能力器件技术
基于最先进、高性能、低功耗（HPL）、28纳米、高k金属栅极（HKMG）工艺技术，7系列FPGA可实现
通过2.9 Tb/s的I/O带宽、200万逻辑单元容量和5.3 TMAC/s DSP，系统性能得到了无与伦比的提高，同时能耗降低了50%
比上一代设备更强大，为ASSP和ASIC提供完全可编程的替代方案
